Texas Instruments AWR6443ABGABLQ1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

161-TFBGA, FCCSP

供应商器件包装

161-FC/CSP (10.4x10.4)

厂商

德州仪器

Package

Tray

Product Status

活跃

Moisture Sensitive

有

Development Kit

AWR6843ISK, DCA1000EVM, MMWAVEICBOOST

Number of I/Os

47 I/O

Maximum Data Rate

900 Mbps

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Supply Voltage-Max

1.32 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

176

Supply Voltage-Min

1.14 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

CAN, I2C, SPI, UART

Manufacturer

德州仪器

Brand

德州仪器

Data RAM Type

SRAM

Tradename

MMwave

RoHS

Details

Data RAM Size

1.4 MB

系列

Automotive, AEC-Q101

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包装

Tray

类型

TxRx + MCU

子类别

Wireless & RF Integrated Circuits

技术

Si

电压 - 供电

1.71V ~ 1.89V, 3.15V ~ 3.45V

频率

60GHz ~ 64GHz

工作频率

60 GHz to 64 GHz

内存大小

352kB RAM

程序内存大小

1.4 MB

输出功率

12 dBm

产品类别

RF System on a Chip - SoC

议定书

-

功率 - 输出

12dBm

无线电频率系列/标准

-

敏感度

-

数据率（最大）

900Mbps

ADC通道数量

6 Channel

串行接口

ADC, GPIO, I2C, SPI, UART

接收电流

-

传输电流

-

调制

-

[医]GPIO

40

产品类别

RF System on a Chip - SoC

宽度

135.9 mm

高度

7.62 mm

长度

315 mm