Texas Instruments BU500

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BU500

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Risk Rank

5.75

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

FLANGE MOUNT

Turn-off Time-Max (toff)

2200 ns

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBFM-P2

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-3

最大耗散功率(Abs)

75 W

集电极电流-最大值(IC)

6 A

最小直流增益（hFE）

3

集电极-发射器电压-最大值

700 V

VCEsat-最大值

1 V

最大下降时间 (tf)

1000 ns