CC1312R0F3RGZR
CC1312R0F3RGZR

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

Texas Instruments CC1312R0F3RGZR

  • 收藏
  • 对比

型号

CC1312R0F3RGZR

utmel 编号

2502-CC1312R0F3RGZR

商品类别

射频收发器 IC

封装

48-VFQFN Exposed Pad

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

PROTOTYPE

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表
CC1312R0F3RGZR
CC1312R0F3RGZR Texas Instruments PROTOTYPE

请发送询价,我们将立即回复。

库存:

请发送询价,我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

CC1312R0F3RGZR详情

Texas Instruments CC1312R0F3RGZR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    48-VFQFN Exposed Pad

  • 供应商器件包装

    48-VQFN (7x7)

  • 材料

    Silicone

  • 形状

    Square

  • Package

    Bulk

  • Base Product Number

    CC1312

  • 厂商

    德州仪器

  • Product Status

    活跃

  • 系列

    Tflex™ 700

  • 操作温度

    -40°C ~ 105°C (TJ)

  • 零件状态

    不用于新设计

  • 类型

    Gap Filler Pad, Sheet

  • 颜色

    Gray

  • 电压 - 供电

    1.8V ~ 3.8V

  • 内存大小

    352kB Flash, 80kB RAM

  • 使用方法

    --

  • 粘合剂

    Tacky - Both Sides

  • 支持,载体

    --

  • 议定书

    Bluetooth v5.1, Thread, Zigbee®

  • 外形尺寸

    228.60mm x 228.60mm

  • 功率 - 输出

    14dBm

  • 无线电频率系列/标准

    -

  • 敏感度

    -110dBm

  • 数据率(最大)

    50kbps

  • 串行接口

    I²C, I²S, SPI, UART

  • 导热性能

    5.0 W/m-K

  • [医]GPIO

    30

  • 热电阻率

    --

  • 器件厚度

    0.140 (3.56mm)

0个相似型号

CC1312R0F3RGZR拓展信息

CC2540F256RHAR
CC2540F256RHAR

Texas Instruments

CC1310F128RHBR
CC1310F128RHBR

Texas Instruments

CC2640F128RHBR
CC2640F128RHBR

Texas Instruments

CC2564BRVMT
CC2564BRVMT

Texas Instruments

CC1310F128RGZR
CC1310F128RGZR

Texas Instruments

CC2541F256RHAR
CC2541F256RHAR

Texas Instruments

CC2530F256RHAR
CC2530F256RHAR

Texas Instruments

CC2640R2FRGZR
CC2640R2FRGZR

Texas Instruments

CC1120RHBT
CC1120RHBT

Texas Instruments

CC110LRGPR
CC110LRGPR

Texas Instruments

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z