Texas Instruments CD40175BFMSR

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

CD40175BFMSR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.64

Load Capacitance (CL)

50 pF

Max

2000000 Hz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Prop.

675 ns

Usage Level

Military grade

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.00036 A

筛选水平

38535V;38534K;883S

触发器类型

积极优势

总剂量

100k Rad(Si) V