Texas Instruments COPBC885-XXX/WM/NOPB

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

COPBC885-XXX/WM/NOPB

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP20,.4

Risk Rank

5.84

Clock Frequency-Max

10 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

RAM(byte)

64

ROM(word)

2048

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

10 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

15 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.65 mm

处理器系列

COP800

只读存储器可编程性

MROM

长度

12.8 mm

宽度

7.5 mm