Texas Instruments CY54FCT574CTDMB

表面安装

NO

终端数量

20

Prop.

6.2 ns

Part Package Code

DIP

Risk Rank

8.04

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

CY54FCT574CTDMB

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Style

IN-LINE

Package Description

0.300 INCH, CERDIP-20

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 374

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.032 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

6.2 ns

长度

24.13 mm

宽度

7.62 mm