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Texas Instruments DBB03IPM

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型号

DBB03IPM

品牌

Texas Instruments

utmel 编号

2502-DBB03IPM

商品类别

RF 其它 IC 和模块

封装

64-LQFP

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP

起订量

1最小包装量--

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DBB03IPM Texas Instruments IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP

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DBB03IPM详情

技术参数

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Texas Instruments DBB03IPM重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    64-LQFP

  • 引脚数

    64

  • 质量

    342.689036mg

  • 包装

    Tray

  • JESD-609代码

    e4

  • 无铅代码

    no

  • 零件状态

    Discontinued

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 端子表面处理

    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

  • 最高工作温度

    85°C

  • 最小工作温度

    -40°C

  • 基本部件号

    DBB03

  • 功能

    用于Dolphin芯片组的基带ASIC

  • 次要属性

    用于Dolphin芯片组的基带ASIC

  • 辐射硬化

    无

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 无铅

    含铅

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技术文档: Texas Instruments DBB03IPM.

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