Texas Instruments DLPC7541ZDC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

终端数量

676

Memory Types

Volatile

Package

Bulk

厂商

德州仪器

Product Status

活跃

Package Description

BGA-676

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

DLPC7541ZDC

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

Texas INC

Risk Rank

5.66

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

基本部件号

IDT7035

JESD-30代码

S-PBGA-B676

Brand Name

Texas

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

144Kb (8K x 18)

访问时间

20ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

20ns

消费者集成电路类型

消费电路