Texas Instruments DM54S189J-MIL

表面安装

NO

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

DIP, DIP16,.3

Access Time-Max

50 ns

Number of Words

16 words

Number of Words Code

16

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM