Texas Instruments DS10BR150TSD

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Number of Elements

1

RoHS

Non-Compliant

Package Description

3 X 3 MM, LLP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS10BR150TSD

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.46

Part Package Code

SOIC

包装

卷带

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-XDSO-N8

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

功率耗散

2.08 W

传播延迟

600 ps

数据率

1 Gbps

座位高度-最大

0.8 mm

差分输出

YES

输入特性

DIFFERENTIAL

消耗功率

53 W

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

驱动器数量

1

接收延迟-最大

0.6 ns

传输延迟-最大值

0.6 ns

接收器数

1

宽度

3 mm

长度

3 mm