Texas Instruments DS15BA101SD

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

8

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package

零售包装

Primary Material

Metal

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS15BA101SD

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

7.67

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

HVSON

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Description

3 X 3 MM, LLP-8

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

颜色

Silver

HTS代码

8542.33.00.01

紧固类型

Threaded

端子位置

DUAL

方向

A

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

外壳完成

化学镍

引脚数量

8

外壳尺寸-插入

42-20A

JESD-30代码

S-XDSO-N8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

放大器类型

BUFFER

座位高度-最大

0.8 mm

电源电压限制-最大值

3.465 V

特征

Ground

宽度

3 mm

长度

3 mm

达到SVHC

not_compliant