Texas Instruments DS15BA101SD

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

8

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

3 X 3 MM, LLP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS15BA101SD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

7.67

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

颜色

Silver

HTS代码

8542.33.00.01

紧固类型

Threaded

端子位置

DUAL

方向

A

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

外壳完成

化学镍

引脚数量

8

外壳尺寸-插入

42-20A

JESD-30代码

S-XDSO-N8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

放大器类型

BUFFER

座位高度-最大

0.8 mm

电源电压限制-最大值

3.465 V

特征

Ground

宽度

3 mm

长度

3 mm