Texas Instruments DS25BR100TSDX/NOPB

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-WFDFN Exposed Pad

引脚数

8

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

类型

Buffer, ReDriver

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

LVDS

最大功率耗散

2.08W

电压 - 供电

3V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.5mm

基本部件号

DS25BR100

引脚数量

8

工作电源电压

3.3V

工作电源电流

35mA

功率耗散

2.08W

传播延迟

465 ps

接通延迟时间

465 ps

差分输出

YES

输入

CML, LVDS, LVPECL

消耗功率

115W

驱动程序位数

1

数据率（最大）

3.125Gbps

传输延迟-最大值

0.465 ns

延迟时间

350ps

电容-输入

1.7pF

信号调理

Input Equalization, Output Pre-Emphasis

长度

3mm

宽度

3mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅