Texas Instruments DS90CF583MTD

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS90CF583MTD

Interface Standards

EIA-644; TIA-644

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

5

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.2 mm

差分输出

YES

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

5

宽度

6.1 mm

长度

14 mm