Texas Instruments DS90LV031AW-MLS

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

CERAMIC, DFP-16

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

FL16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS90LV031AW-MLS

Interface Standards

EIA-644; TIA-644; IEEE P1596.3

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.25

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-GDFP-F16

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

MILITARY

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.032 mm

差分输出

YES

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

4

筛选水平

MIL-STD-883

传输延迟-最大值

3.5 ns

摆动量-最小

0.25 V

高电平输入电流-最大

0.00001 A

宽度

6.35 mm