Texas Instruments DS99R103TSQ

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

7 X 7 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LLP-48

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS99R103TSQ

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.29

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-XQCC-N48

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

差分输出

YES

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

1

宽度

7 mm

长度

7 mm