Texas Instruments GXLV-166P2.2V85C

表面安装

NO

终端数量

320

Package Description

SPGA,

Package Style

GRID ARRAY, SHRINK PITCH

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

2.2 V

Supply Voltage-Min

2.09 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

GXLV-166P2.2V85C

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

SPGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

2.31 V

Risk Rank

5.83

ECCN 代码

3A991.A.2

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P320

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

166 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

3.07 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

49.595 mm

长度

49.595 mm