GXM-233P2.9V70C
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Texas Instruments GXM-233P2.9V70C

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型号

GXM-233P2.9V70C

utmel 编号

2502-GXM-233P2.9V70C

商品类别

无类别的

封装

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交货地

大陆

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ROHS

ECAD

简介

SPGA,

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GXM-233P2.9V70C
GXM-233P2.9V70C Texas Instruments SPGA,

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GXM-233P2.9V70C详情

Texas Instruments GXM-233P2.9V70C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    NO

  • 终端数量

    320

  • Manufacturer Part Number

    76620-1YR

  • Manufacturer

    Name Brand Replacements™

  • Package Description

    SPGA,

  • Package Style

    GRID ARRAY, SHRINK PITCH

  • Package Body Material

    CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

  • Supply Voltage-Nom

    2.9 V

  • Supply Voltage-Min

    2.75 V

  • Operating Temperature-Max

    70 °C

  • Package Code

    SPGA

  • Package Shape

    SQUARE

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

  • Supply Voltage-Max

    3.05 V

  • Risk Rank

    5.82

  • 附加功能

    ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    PERPENDICULAR

  • 终端形式

    PIN/PEG

  • 端子间距

    1.27 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    S-CPGA-P320

  • 资历状况

    不合格

  • 温度等级

    COMMERCIAL

  • 速度

    233 MHz

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    MICROPROCESSOR

  • 位元大小

    32

  • 座位高度-最大

    3.07 mm

  • 地址总线宽度

    32

  • 边界扫描

    YES

  • 低功率模式

    YES

  • 外部数据总线宽度

    32

  • 格式

    浮点

  • 集成缓存

    YES

  • 宽度

    49.595 mm

  • 长度

    49.595 mm

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技术文档: Texas Instruments GXM-233P2.9V70C.

GXM-233P2.9V70C拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS