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技术文档
型号
GXM-233P2.9V70C
品牌
Texas Instruments
utmel 编号
2502-GXM-233P2.9V70C
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
SPGA,
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GXM-233P2.9V70C详情
技术参数
PDF文档
Texas Instruments GXM-233P2.9V70C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
320
Manufacturer Part Number
76620-1YR
Manufacturer
Name Brand Replacements™
Package Description
Package Style
GRID ARRAY, SHRINK PITCH
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Supply Voltage-Nom
2.9 V
Supply Voltage-Min
2.75 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Code
SPGA
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
Supply Voltage-Max
3.05 V
Risk Rank
5.82
附加功能
ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
技术
CMOS
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-CPGA-P320
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
速度
233 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR
位元大小
32
座位高度-最大
3.07 mm
地址总线宽度
边界扫描
YES
低功率模式
外部数据总线宽度
格式
浮点
集成缓存
宽度
49.595 mm
长度
技术文档: Texas Instruments GXM-233P2.9V70C.
GXM-233P2.9V70C拓展信息
公司资质
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