Texas Instruments GXM-266P2.9V70C

表面安装

NO

终端数量

320

Manufacturer Part Number

GXM-266P2.9V70C

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

SPGA,

Risk Rank

5.82

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

SPGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

3.05 V

Supply Voltage-Nom

2.9 V

Supply Voltage-Min

2.75 V

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P320

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

3.07 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

49.595 mm

宽度

49.595 mm