Texas Instruments HDC1000YPAR

生命周期状态

NRND (Last Updated: 5 days ago)

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-WFBGA, DSBGA

引脚数

8

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

2.7V~5.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

HDC1000

输出量

14b

输出类型

I2C

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

准确性

±3% RH

回应时间

15s

传感器类型

Humidity, Temperature

湿度范围

0 ~ 100% RH

高度

675μm

长度

0m

宽度

0m

器件厚度

360μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅