Texas Instruments HPC46064XXX/U30

表面安装

NO

终端数量

68

Package Description

PGA, PGA68,11X11

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HPC46064XXX/U30

RAM(byte)

512

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

ROM(word)

16384

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XPGA-P68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

15 MHz

电源电流-最大值

65 mA

位元大小

16

处理器系列

HPC

只读存储器可编程性

MROM