Texas Instruments ISD1110X

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

ISD1110X

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

DIE

Package Description

DIE,

Risk Rank

5.28

Operating Temperature-Max

50 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

UNCASED CHIP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

应用

CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-XUUC-N28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

10 s

片上存储器类型

EEPROM