Texas Instruments IWR6843ARQGALP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

180-VFBGA, FCBGA Exposed Pad

供应商器件包装

180-FCBGA (15x15)

厂商

德州仪器

Package

Tray

Product Status

活跃

Moisture Sensitive

有

Development Kit

IWR6843AOPEVM

Maximum Clock Frequency

64 GHz

Number of I/Os

47 I/O

Maximum Data Rate

900 Mbps

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Supply Voltage-Max

1.32 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

126

Supply Voltage-Min

1.14 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

CAN, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART

Manufacturer

德州仪器

Brand

德州仪器

Data RAM Type

RAM

RoHS

Details

Data RAM Size

1.792 MB

系列

-

操作温度

-40°C ~ 105°C

包装

Tray

类型

TxRx + MCU

子类别

Wireless & RF Integrated Circuits

技术

Si

电压 - 供电

1.71V ~ 1.89V, 3.13V ~ 3.45V

频率

60GHz ~ 64GHz

工作频率

60 GHz to 64 GHz

内存大小

-

程序内存大小

1.75 MB

输出功率

12 dBm

产品类别

RF System on a Chip - SoC

议定书

-

功率 - 输出

15dBm

无线电频率系列/标准

-

敏感度

-

数据率（最大）

900Mbps

串行接口

ADC, GPIO, I2C, SPI

接收电流

-

传输电流

-

调制

-

[医]GPIO

48

产品类别

RF System on a Chip - SoC