Texas Instruments JAN2N3997

表面安装

NO

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-MUPM-X4

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JAN2N3997

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.23

Part Package Code

TO-111

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

参考标准

MIL-19500/374

JESD-30代码

O-MUPM-X4

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-111

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

80 V