Texas Instruments JBP38S165MJT

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

JBP38S165MJT

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Package Description

DIP, DIP24,.3

Risk Rank

5.92

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Usage Level

Military grade

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

组织结构

2KX8

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

内存IC类型

OTP ROM