Texas Instruments LF11201D/883

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

On-state Resistance-Max (Ron)

200 Ω

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LF11201D/883

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

BIMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

4.572 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

5 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

正常位置

NC

宽度

7.62 mm