Texas Instruments LF11333D

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

LF11333D

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Risk Rank

5.24

Moisture Sensitivity Levels

未说明

On-state Resistance-Max (Ron)

200 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

4.572 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

5 Ω

宽度

7.62 mm