Texas Instruments LF13332M

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

250 Ω

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LF13332M

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.6

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BIMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.75 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

10 Ω

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm