Texas Instruments LF13509D

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

On-state Resistance-Max (Ron)

650 Ω

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LF13509D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.6

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

座位高度-最大

4.572 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

66 dB

通态电阻匹配标称

20 Ω

宽度

7.62 mm