参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
Axial
表面安装
YES
供应商器件包装
Axial
终端数量
34
Package Description
VFBGA,
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
LM10506TME-A
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
VFBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
National Semiconductor Corporation
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.39
操作温度
-55°C ~ 175°C
系列
CMF
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm)
容差
±0.1%
零件状态
活跃
终止次数
2
ECCN 代码
EAR99
温度系数
±50ppm/°C
电阻
1.26 kOhms
组成
Metal Film
功率(瓦特)
1W
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B34
资历状况
不合格
失败率
--
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
通道数量
1
模拟 IC - 其他类型
电源支持电路
可调阈值
YES
座位高度-最大
0.675 mm
特征
Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety
座位高度(最大)
--
宽度
2.815 mm
长度
2.815 mm