参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
Axial
表面安装
YES
供应商器件包装
Axial
终端数量
34
Risk Rank
5.39
Ihs Manufacturer
NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
Part Life Cycle Code
Transferred
Manufacturer
National Semiconductor Corporation
Package Shape
SQUARE
Package Code
VFBGA
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Manufacturer Part Number
LM10506TME-A
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Package Description
VFBGA,
操作温度
-55°C ~ 175°C
系列
CMF
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm)
容差
±0.1%
零件状态
活跃
终止次数
2
ECCN 代码
EAR99
温度系数
±50ppm/°C
电阻
1.26 kOhms
组成
Metal Film
功率(瓦特)
1W
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
JESD-30代码
S-PBGA-B34
资历状况
不合格
失败率
--
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
通道数量
1
模拟 IC - 其他类型
电源支持电路
可调阈值
YES
座位高度-最大
0.675 mm
特征
Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety
座位高度(最大)
--
长度
2.815 mm
宽度
2.815 mm
达到SVHC
unknown