Texas Instruments LM158AJLQML

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

LM158AJLQML

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

CERAMIC, DIP-8

Risk Rank

5.02

Common-mode Reject Ratio-Nom

70 dB

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Slew Rate-Nom

0.5 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

电源

+-1.5/+-15/3/30 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

4 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

统一增益 BW-（标准值）

1000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.001 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

32 V

低偏压

NO

微功率

NO

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.06 µA

可编程电源

NO

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

输入失调电压-最大值

4000 µV

宽频

NO

电源

NO

电压增益 - 最小值

25000

总剂量

50k Rad(Si) V

宽度

7.62 mm