Texas Instruments LM2512SM

表面安装

YES

终端数量

49

Manufacturer Part Number

LM2512SM

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

5.62

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

2 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.6 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B49

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

座位高度-最大

1.13 mm

接口IC类型

电路接口

长度

4 mm

宽度

4 mm