Texas Instruments LM3269TLE/NOPB

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

12-WFBGA

引脚数

12

SwitchingFrequency

2.4MHz

操作温度

-30°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

12

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

Converter, RF Power Amplifier

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

LM3269

输出的数量

1

效率

95 %

输出类型

可调式

最大输出电流

750mA

工作电源电压

5.5V

输入电压-Nom

3.6V

模拟 IC - 其他类型

电池充电控制器

电源电流

900μA

输出电流

750mA

电压 - 输出

0.6V~4.2V

拓扑

Buck-Boost

最小输入电压

2.7V

最大输入电压

5.5V

控制技术

脉宽调制

宽度

1.8mm

高度

675μm

长度

2mm

器件厚度

675μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅