Texas Instruments LM3702XDBPX-308

表面安装

YES

终端数量

9

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

VFBGA, BGA9,3X3,20

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA9,3X3,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Threshold Voltage-Nom

+3.08V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

BAT BUP SW:N;MNL RST:Y;OV DET:N;PW FL IP:N;PW FL IO:N;PW FL OP:N;PRG RST DLY:N;UV DET:N;WD:N;WWD:N

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B9

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

VOLTAGE SUPERVISOR/RESET IC

可调阈值

NO

座位高度-最大

0.85 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.05 mA

长度

1.412 mm

宽度

1.412 mm