Texas Instruments LM3709YGBPX-308

表面安装

YES

终端数量

9

Manufacturer Part Number

LM3709YGBPX-308

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

FBGA,

Risk Rank

5.84

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B9

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

长度

1.412 mm

宽度

1.412 mm