Texas Instruments LM4665ITL

工厂交货时间

1 Week

表面安装

YES

终端数量

9

Package Description

MICRO, SMD-9

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM4665ITL

Package Code

FBGA

Output Power-Nom

1 W

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Risk Rank

5.23

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

9

JESD-30代码

S-PBGA-B9

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

1

座位高度-最大

0.675 mm

增益

12 dB

消费者集成电路类型

音频放大器

谐波失真

3%

宽度

1.514 mm

长度

1.514 mm