Texas Instruments LM48311TLX

表面安装

YES

终端数量

9

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Output Power-Nom

2.6 W

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA9,3X3,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

LM48311TLX

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

FBGA, BGA9,3X3,20

Risk Rank

5.21

Bandwidth-Nom

22 kHz

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B9

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2.5/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

通道数量

1

电源电流-最大值

3.9 mA

消费者集成电路类型

音频放大器

谐波失真

10%

宽度

1.539 mm

长度

1.565 mm