Texas Instruments LMA2009KMB55

表面安装

YES

终端数量

68

Manufacturer Part Number

LMA2009KMB55

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LOGIC DEVICES INC

Part Package Code

LCC

Package Description

QCCN, LCC68,.95SQ

Risk Rank

5.8

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QCCN

Package Equivalence Code

LCC68,.95SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

2 X 12 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CQCC-N68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER

电源电流-最大值

25 mA

座位高度-最大

3.048 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

12

输出数据总线宽度

27

长度

24.13 mm

宽度

24.13 mm