Texas Instruments LMC555CTPX

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

LMC555CTPX

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

BGA8,3X3,20

Package Code

FBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

5.33

Package Description

MO-211BC, SMD-8

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Transferred

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

12 V

电源

1.5/12 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.5 V

模拟 IC - 其他类型

PULSE; RECTANGULAR

输出频率-最大值

3 MHz

宽度

1.387 mm

长度

1.412 mm