Texas Instruments LMH2190TM-38

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

LMH2190TM-38

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

VFBGA, BGA16,4X4,16

Risk Rank

5.47

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA16,4X4,16

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

家人

2190

座位高度-最大

0.675 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

真实输出的数量

4

输入调节

STANDARD

长度

1.615 mm

宽度

1.615 mm