Texas Instruments LMH6582YA

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

LMH6582YA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP-64

Risk Rank

5.47

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HTFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

16

模拟 IC - 其他类型

交叉点开关

座位高度-最大

1.2 mm

负电源电压(Vsup)

-3.3 V

断态隔离-标称

60 dB

最大负电源电压(Vsup)

-5.5 V

最小负电源电压(Vsup)

-3 V

长度

10 mm

宽度

10 mm