Texas Instruments LMP8640HVMK-H

表面安装

YES

终端数量

6

Manufacturer Part Number

LMP8640HVMK-H

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

VSSOP,

Risk Rank

5.42

Common-mode Reject Ratio-Nom

95 dB

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Slew Rate-Nom

1.6 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1 mm

统一增益 BW-（标准值）

230 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

28 µA

电源电压限制-最大值

13.2 V

输入失调电压-最大值

1160 µV

长度

2.97 mm

宽度

1.65 mm