Texas Instruments LMV1032UPX-15

表面安装

YES

终端数量

4

Manufacturer Part Number

LMV1032UPX-15

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

VFBGA, BGA4,2X2,20

Risk Rank

5.4

Bandwidth-Nom

75 kHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA4,2X2,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B4

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5 V

电源

1.7/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

通道数量

1

座位高度-最大

0.395 mm

增益

15.4 dB

消费者集成电路类型

音频放大器

谐波失真

0.13%

长度

1.133 mm

宽度

1.133 mm