Texas Instruments LMV228SDX

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

2.20 X 2.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, LLP-6

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LMV228SDX

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Risk Rank

5.29

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

6

JESD-30代码

R-XDSO-N6

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

通信IC类型

射频和基带电路

宽度

2.2 mm

长度

2.5 mm