Texas Instruments LMV824MDC

表面安装

YES

Manufacturer Part Number

LMV824MDC

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

DIE

Package Description

DIE, DIE OR CHIP

Risk Rank

5.62

Common-mode Reject Ratio-Nom

85 dB

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIE

Package Equivalence Code

DIE OR CHIP

Package Shape

UNSPECIFIED

Package Style

UNCASED CHIP

Slew Rate-Nom

1.5 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

X-XUUC-N

资历状况

不合格

电源

2.5/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

1.5 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

统一增益 BW-（标准值）

5000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.09 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

5.5 V

低偏压

NO

微功率

YES

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.1 µA

可编程电源

NO

输入失调电压-最大值

3500 µV

宽频

NO

电源

NO

电压增益 - 最小值

10000

压摆率-Min

1.4 V/us