Texas Instruments LMX2326TM

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package Description

0.173 INCH, PLASTIC, TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LMX2326TM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.19

Part Package Code

TSSOP

包装

Rail/Tube

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

DUAL MODULUS PRESCALER: 32/33

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

频率

2.8 GHz

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

COMMERCIAL

工作电源电压

3 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

电路数量

1

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2.3 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

电源电流

7 mA

座位高度-最大

1.2 mm

宽度

4.4 mm

长度

5 mm