参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
36
Package Description
6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, LLP-36
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Equivalence Code
LCC36,.25SQ,20
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
LMX2531LQE1226E
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
HVQCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
National Semiconductor Corporation
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.74
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn85Pb15)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
PLL或频率合成电路
技术
BICMOS
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
not_compliant
JESD-30代码
S-XQCC-N36
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.2 V
电源
3 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.8 V
模拟 IC - 其他类型
锁相环频率合成器
座位高度-最大
0.8 mm
供应电流-最大值(Isup)
49 mA
宽度
6 mm
长度
6 mm