Texas Instruments LP2967ITPX-2833

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

FBGA, BGA8,3X3,20

Line Regulation-Max

0.0309%

Moisture Sensitivity Levels

1

Output Voltage2-Nom

2.8 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA8,3X3,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B8

输出的数量

2

资历状况

不合格

压差电压1-标称

0.24 V

最大电压允差

3%

输出电流1-最大值

0.15 A

工作温度TJ-Max

125 °C

输入电压绝对-最大

16 V

可调节性

FIXED

工作温度TJ-Min

-40 °C

输出电压1-正常值

3.3 V