Texas Instruments LP2997MX

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.2 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LP2997MX

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

7.67

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

总线终端支持电路

电源电压1-额定值

1.8 V

电源电压1-最小值

1.7 V

电源电压1-最大值

1.9 V

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm